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苹果高通世纪大和解,盘点台厂供应链谁受惠?

2020-08-02 来源:D漫生活
苹果高通世纪大和解,盘点台厂供应链谁受惠?

4 月 15 日,全球第二大手机品牌商苹果与全球手机晶片龙头高通的律师团,才在美国圣地牙哥联邦法庭上再度激烈交锋;隔天美东时间下午 2 点多,局势却出现大逆转,眼见数据机(Modem)晶片供应商英特尔的 5G 晶片开发进度延宕,苹果为追赶上竞争对手的脚步,只好与高通握手言和,达成「世纪和解」,结束这场为期 2 年多、国际间都高度瞩目的跨国诉讼案。

更戏剧化的是,数小时后,英特尔竟然也毫无预警地宣布,将退出 5G 智慧手机数据机晶片业务,但仍将继续投资 5G 网路基础设备业务,引发业界譁然。

高通股价一路飙涨逾 51%

随着苹果与高通达成协议、英特尔退出 5G 智慧手机数据机晶片市场,外资对两家公司的发展抱持正面态度,带动股价一路攀升;尤其是高通股价从 4 月 15 日的 57.18 美元,飙涨至 4 月 26 日已达 86.64 美元,涨幅逾 51%。

但值得关注的是,苹果供应链也将出现一些变化。根据苹果与高通的联合声明,双方通过协议放弃在全球各地正在进行的一切诉讼,和解内容包括苹果将支付高通一次性费用(双方皆不愿意公布实际金额),两造还将达成一项为期 6 年的合约,自 2019 年 4 月 1 日起生效,包含可以选择再延长 2 年,以及多年晶片组供应协议。

从苹果与高通的联合声明,以及英特尔宣布退出 5G 智慧手机晶片市场,外界推估,高通将会成为苹果 5G 智慧手机晶片的唯一供应商;儘管有未经证实的消息指称,苹果也将採购三星的 5G 数据机晶片,但高通就算不是唯一,也将会是最主要的供应商,并且苹果可能会考虑採购高通所生产的射频前端方案 RF 360。

而这将会对苹果供应链造成什幺影响?拆解每支智慧手机,内部位于数据机晶片旁,围绕的是射频前端方案,包括天线、功率放大器(PA)、双工器(Duplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等元件,射频前端方案的主要功能,就是让讯号可以在不同频率下收发。

原本,过去苹果所使用的英特尔 4G 手机数据机晶片旁边,搭配的是 Skyworks(思佳讯通讯技术)、安华高(Avago)及 Qorvo(科沃)3 家所开发的射频前端方案。

高通与东电化开发领先技术

然而,2018 年 7 月时,高通与日本精密电子元件製造商 TDK(东电化)合资的射频前端方案供应商—RF 360 控股新加坡有限公司(RF 360 Holdings),已率先业界开发出一款 5G 毫米波(mmWave)的前端射频天线模组 QTM052,宣称能够解决通讯技术潜在的路线干扰问题,也就是能让毫米波技术不受外在环境干扰。

这款前端射频天线模组,未来将搭配高通的 5G 数据机晶片 Snapdragon X50 使用,让智慧手机透过 5G 毫米波,与 6GHz 频率以下射频讯号连接,配合现有网路资源,来达成接近 5G 网路连结速度。预期将会获得三星、宏达电、乐金、小米、OPPO 等品牌新推出的 5G 手机採用,还未上市就已引发业界热烈的讨论。

消息人士预测,苹果与高通和解后,高通旗下数据机晶片 Snapdragon X50 搭配自家生产的射频前端方案 RF 360,可能会搭载于最新一代的 5G 版 iPhone 当中。

一旦苹果转单的传言属实,将立即冲击到思佳讯通讯技术、安华高及科沃的订单。不过,也有分析师不认同,透露产业界并不看好高通射频前端方案 RF 360 效能,会比思佳讯通讯技术、安华高及科沃旗下的产品好。

此外,即使苹果与高通达成和解,但苹果已为此付出相当昂贵的代价,外媒报导,这已让苹果萌生要设立一批研发团队,朝自行研发 5G 数据晶片之路迈进的念头。

据悉,苹果正祕密在圣地牙哥总部建立一个研发中心,预计未来 3 年内将雇用 1,200 名工程师。该公司网站也释出 68 个职缺,主要是无线相关职位,工作地点就在圣地牙哥总部。

若报导消息属实,也将掀起一波苹果供应链取代效应。但是,一位半导体业界高层分析,5G 智慧手机数据机晶片,要能同时支援 3G、4G 及 5G,甚至 6G 也有公司在着手研发,就算假以时日苹果有能力开发 5G 智慧手机数据机晶片,也只能支援 5G,还是无法同步支援 3G、4G,现阶段有能力自行开发同时支援 3G、4G 及 5G 智慧手机数据机晶片的智慧手机品牌商,应该就只有三星与华为两家公司。

苹果高通世纪大和解,盘点台厂供应链谁受惠?

5G 版 iPhone 个别供应链厂商的名单与订单比重可能将会有所变化。

联发科趁机拓展中低阶版图

无论如何,苹果与高通达成世纪和解、5G 智慧手机数据机晶片业务,对于苹果在台湾的半导体供应链厂商而言,目前为止看来都是利多于弊。因为台湾半导体供应链都将会是苹果和高通不可或缺的合作伙伴,如台积电、日月光、京元电、稳懋等。

尤其,随着英特尔退出 5G 智慧手机数据机晶片市场,高通仍将主导高阶智慧手机晶片市场,且为吃下更多高阶市占,会加大在高阶智慧手机晶片的研发力道;联发科则可趁机拓展中低阶 5G 市场版图。

但分析师认为,过去英特尔与高通在台湾的半导体供应链厂商有重叠,在英特尔与高通在 5G 市场势力消长之下,台湾供应链厂商的订单可能或多或少也会有点影响。

苹果与高通的世纪争端终于宣告落幕,接下来,各界关注的是苹果与高通握手言和后,苹果供应链将可能出现的变化。因为,毕竟是牵涉到动辄逾两亿支智慧手机的订单,不可小觑。因此,未来苹果的决策动向,也将持续让外界张大眼睛等着看。

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